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熱沉產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于微波載體散熱底座、射頻器件散熱底座、集成電路熱沉、半導(dǎo)體激光器熱沉、光通信模塊底座、電動汽車IGBT模塊散熱等領(lǐng)域。
虹鷺的高性能熱沉包括各種牌號的WCu、MoCu、CPC、Ag-Dia、Cu-Dia等產(chǎn)品系列，在保持高導(dǎo)熱性的同時，可在較大范圍內(nèi)調(diào)節(jié)熱膨脹系數(shù)，滿足不同的應(yīng)用場合。熱沉產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于微波載體散熱底座、射頻器件散熱底座、集成電路熱沉、半導(dǎo)體激光器熱沉、光通信模塊底座、電動汽車IGBT模塊散熱等領(lǐng)域。
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